美国主导着全球的集成电路产业，也是全球较大的半导体消费市场及生产国，主导了全球半导体与电子产品的发展。集成电路从美国诞生，从其发明之日开始就意味着其在美国的发展是技术先导方向的，美国的集成电路在原创性和拓展性上，遥遥高于世界其他国家。美国的芯片企业在研发上的投入比例非常大，这保障了其技术的优势。

世界集成电路三强：英特尔，三星，高通。光是高通和英特尔两家，每年就能带给美国八九百亿美元的营收，养活数万美国工程师，还能带来一百多亿美元的净利润。除了英特尔和高通，美国还有德州仪器，Nvidia，博通，美光等一大票半导体公司。

近年来，随着信息科技的飞速发展，我国对半导体需求越来越多，我国已经成为全球较大的半导体消费国，半导体消费量占全球消费量的比重超过40%。根据中国半导体行业协会统计，2019年中国半导体产业市场规模达7562亿元，同比增长15.77%。

虽然我国在芯片设计领域已经取得诸多突破，芯片设计水平位列全球前列，根据中国半导体行业协会统计，2019年我国芯片设计行业销售额已突破3000亿元，占集成电路产业销售额的比重达40.51%，但是我国芯片制造能力仍然较弱，大量芯片依赖进口。我国芯片制造还主要存在三大短板：核心原材料不能自己自足、芯片制造工艺尚弱、关键制造装备依赖进口。在中美爆发贸易战后，芯片限制进口等情况更加恶劣，所以国内自主生产设计芯片已经迫在眉睫。

公司依据该自适应模拟放大技术，针对这一需求通过科学建模，分析优化，开发出了彻底独立于美国电压基准电路架构体系，具有完全自主知识产权的精密电压基准内核的—‘至正01001’诞生了，其完全采用国产器件、在没有空调、不进行恒温或者温度补偿的状态下，达到了与采用了恒温加日LTZ1000ACH对标的优异性能。